Trong thế giới-có tính rủi ro cao của sản xuất chất bán dẫn và quang học tiên tiến, tỷ lệ sai sót là không-tồn tại. Cho dù đó là giai đoạn kẻ ô trong máy in thạch bản EUV hay thấu kính phức tạp để chụp ảnh hàng không vũ trụ thì các thành phần kính chính xác đều rất quan trọng. Tuy nhiên, thủy tinh nổi tiếng là khó gia công; nó giòn, dễ bị nứt-vi mô và nhạy cảm với sốc nhiệt.
Tại UNPARALLELED, chúng tôi đã dành nhiều thập kỷ để nắm vững tính chất vật lý của thủy tinh. Bằng cách kết hợp quy trình xử lý laser tiên tiến với phương pháp mài siêu chính xác-truyền thống, chúng tôi đã biến tính chất "dễ vỡ" của kính thành lợi thế cạnh tranh cho khách hàng của mình. Bài viết này khám phá cách chúng tôi vượt qua những rào cản sản xuất khó khăn nhất trong ngành.
⚡ Thử thách: Tránh "The Chip"
Kẻ thù chính trong gia công kính quang học là "sứt mẻ" hoặc "cạnh" (beng). Việc cắt cơ học truyền thống thường để lại các vết nứt vi mô-làm ảnh hưởng đến tính toàn vẹn về cấu trúc của bộ phận. Trong các ứng dụng bán dẫn, những vết nứt vi mô này-có thể dẫn đến nhiễm bẩn hạt hoặc hỏng hóc nghiêm trọng trong chân không.
Giải pháp của chúng tôi: Cách tiếp cận "lạnh lùng"
Chúng tôi sử dụng công nghệ xử lý Laser Picosecond (Ps) tiên tiến. Không giống như các tia laser truyền thống làm tan chảy vật liệu (tạo Vùng ảnh hưởng nhiệt), tia laser Ps của chúng tôi hoạt động theo nguyên tắc "cắt bỏ lạnh".
Thăng hoa khi nóng chảy: Các xung cực ngắn (10⁻¹² giây) trực tiếp phá vỡ liên kết phân tử, biến thủy tinh rắn thành plasma mà không làm nóng khu vực xung quanh.
Vùng không bị ảnh hưởng bởi nhiệt (HAZ): Điều này giúp loại bỏ ứng suất nhiệt và các vết nứt-vi mô.
Kết quả: Chúng tôi đạt được độ sứt mẻ ở cạnh < 5µm (và thường là < 2µm), loại bỏ một cách hiệu quả nhu cầu đánh bóng-sau xử lý hậu kỳ một cách hiệu quả.
🌡️ Thử thách: Ứng suất nhiệt & Biến dạng
Thủy tinh nở ra và co lại khi nhiệt độ thay đổi. Đối với các bộ phận thủy tinh bán dẫn được sử dụng trong kiểm tra in thạch bản hoặc tấm bán dẫn, độ lệch dù chỉ một micron là không thể chấp nhận được. Các phương pháp xử lý tiêu chuẩn có thể gây ra ứng suất bên trong khiến kính bị cong vênh theo thời gian.
Giải pháp của chúng tôi: Không-Chế tạo ứng suất
Chúng tôi chuyên xử lý kính có độ giãn nở cực thấp (ULE) và Silica hợp nhất có độ tinh khiết cao (HPFS).
-Gia công không căng thẳng: Kỹ thuật "Quét laze phân đoạn" và "Tăng dần năng lượng xung" của chúng tôi đảm bảo rằng năng lượng được phân bổ đồng đều, ngăn ngừa sự tích tụ ứng suất cục bộ.
Chuyên môn về vật liệu: Từ Corning ULE® đến Zerodur®, chúng tôi hiểu rõ hệ số nhiệt cụ thể của vật liệu chúng tôi cắt.
Tính ổn định: Các bộ phận của chúng tôi duy trì độ chính xác hình học ngay cả trong môi trường khắc nghiệt của các nhà máy chế tạo chất bán dẫn.
🔬 Thử thách: Chất lượng bề mặt và-Hư hỏng bề mặt phụ
Trong quang học, độ nhám bề mặt quyết định sự truyền ánh sáng. Trong chất bán dẫn, nó đòi hỏi sự sạch sẽ. Mài cơ học thường để lại "các vết nứt phụ{2}}bề mặt"-ẩn ngay bên dưới bề mặt và có thể lan rộng sau này.
Giải pháp của chúng tôi: Sản xuất kết hợp
Chúng tôi kết hợp mài cơ học chính xác với Hoàn thiện từ tính (MRF) và đánh bóng bằng laser.
Làm mịn bằng laser: Đối với các ứng dụng cụ thể, chúng tôi sử dụng phương pháp nung chảy bằng laser có kiểm soát để làm phẳng bề mặt đến độ nhám (Ra) < 0,1µm mà không cần tiếp xúc vật lý.
Đánh bóng MRF: Đối với các hình dạng phi cầu phức tạp, chúng tôi sử dụng chất lỏng từ tính để loại bỏ vật liệu ở cấp độ nguyên tử, đạt được độ nhám bề mặt thấp tới Ra < 7nm.
Kiểm tra: Chúng tôi không chỉ đoán; chúng tôi xác minh. Sử dụng phương pháp đo giao thoa ánh sáng trắng và bộ định hình bề mặt 3D, chúng tôi đảm bảo mọi bộ phận đều đáp ứng các tiêu chuẩn quang học ISO 10110 nghiêm ngặt nhất.
🚀 Ứng dụng thúc đẩy tương lai
Khả năng của chúng tôi tronglinh kiện kính chính xácđang tạo điều kiện cho những đột phá trong các lĩnh vực then chốt:
Kỹ thuật in thạch bản bán dẫn: Sản xuất các tấm lưới và gương chịu được bức xạ EUV năng lượng cao mà không bị cong vênh.
MEMS & Cảm biến: Tạo nắp và chất nền thủy tinh bằng các vias xuyên qua thủy tinh (TGV) mang lại hiệu suất tần số cao-tốt hơn silicon.
Công nghệ-y tế & sinh học: Gia công các kênh chất lỏng-vi mô và chip sinh học-không có gờ để đảm bảo phân tích sinh học chính xác.
Tại sao nên hợp tác với UNPARALLELED?
Gia công kính không chỉ là cắt; đó là sự hiểu biết về linh hồn của vật chất.
Người đi đầu về công nghệ: Chúng tôi sử dụng các hệ thống laser Ps-hàng đầu trong ngành và các trung tâm mài-có độ chính xác cao (ví dụ: dòng Satisloh SPM).
Hình học phức tạp: Từ cấu trúc khắc ion phản ứng sâu (DRIE) đến quang học dạng tự do 3D phức tạp, chúng tôi xử lý các hình dạng mà người khác không thể xử lý.
Dịch vụ từ đầu đến cuối: Từ lựa chọn nguyên liệu thô (Silica nung chảy, Sapphire, Zerodur) đến đo lường cuối cùng, chúng tôi kiểm soát toàn bộ quá trình.
Đừng để những hạn chế về vật liệu quyết định thiết kế của bạn. Hãy để chúng tôi chế tạo những điều không thể.
Hãy liên hệ với UNPARALLELED ngay hôm nay để thảo luận về các yêu cầu về kính siêu chính xác- của bạn.